應(yīng)用范圍:MSK-BSL-H200 熱復(fù)合機(jī),卷對(duì)卷形式,可持續(xù)實(shí)現(xiàn)材料復(fù)合工藝,低張力覆膜,可選雙面保護(hù)膜復(fù)合。
產(chǎn)品型號(hào):MSK-BSL-H200
設(shè)備尺寸:約:L1000xW860xH1500mm
重量:約:600Kg
上架時(shí)間:2024-12-31
版本號(hào):V2.0
功能特點(diǎn) |
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技術(shù)參數(shù) | |
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電 源 | 單相AC220V±10%,頻率50Hz,功率約3.85KW |
機(jī)械速度 | Max.5m/min |
導(dǎo)輥幅寬 | 200mm |
基材幅寬 | Max.180mm |
復(fù) 合 輥 |
材質(zhì):DC53 輥徑:Ф120mm |
復(fù)合壓力 | Max. 0.6T(0.6mPa壓力下) |
復(fù)合間隙 | Max.2mm |
復(fù)合溫度 | Max.120℃,可設(shè)定 |
收放卷徑 | Max.Ф200mm |
收放卷芯 | 3 英寸 |
設(shè)備尺寸 | 約:L1000xW860xH1500mm |
重 量 | 約:600Kg |
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